近年來,我國雖然涌現(xiàn)出中芯國際、華力、武漢新芯、展訊、海思等一批具有相當(dāng)水平的集成電路設(shè)計與制造企業(yè),但集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場份額等方面都與國際先進(jìn)水平有較大差距。我國是世界上最大的芯片消耗國,但自己提供的芯片不足10%。
目前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在分散、分離現(xiàn)象,領(lǐng)軍企業(yè)不強(qiáng),產(chǎn)業(yè)基地與自主創(chuàng)新基地不通連,不利于產(chǎn)業(yè)規(guī)?;?、高端化、可持續(xù)化發(fā)展。支持投入也嚴(yán)重 不足,集成電路產(chǎn)業(yè)特別是高端芯片產(chǎn)業(yè)是資金、技術(shù)、人才高度密集產(chǎn)業(yè)。2012年韓國三星投資額達(dá)到142億美元,美國英特爾達(dá)到125億美元,臺灣臺 積電達(dá)到80至85億美元,而我國中芯國際、武漢新芯、上海華力等領(lǐng)先企業(yè)每年投入不足10億美元。
由此,核心技術(shù)受制于人。我國芯片制造的核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備、關(guān)鍵原材料等長期依靠進(jìn)口,國內(nèi)芯片制造企業(yè)幾乎都是代工廠,自主創(chuàng)新能力薄弱,擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和自主品牌的公司比較少。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組,制定一個為期十年的推動高端集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的投融資計劃,通過國家財政每年大力投入積 極引導(dǎo),重點(diǎn)支持以“中國芯”為代表的高端集成電路產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。以北京中關(guān)村、武漢東湖、上海張江等三個國家級自主創(chuàng)新示范區(qū)為依托,建設(shè)國家集成電 路產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心區(qū),在集成電路設(shè)計與制造、芯片測試封裝上力爭取得一批突破性的創(chuàng)新成果,帶動產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。