embedded storage product
1.制程條件PCB layer = 6 layer ,最小線寬_線距=4_4 mil ,最小drill = 12mil
2.機(jī)構(gòu)需求依照PLACEMEMT規(guī)格
Sata Pad , 螺絲孔Pad
3.擺件需求:
SATA conn固定位置
Flash以placement為參考,可依Layout調(diào)整,并留板邊
為做LAYOUT走線順暢,其他元件可做反轉(zhuǎn)偏移,線徑離板邊30Mil以上
4.內(nèi)層銅箔:
L2 = GND 整層鋪銅,但不能佔(zhàn)用1/3以上面積
L3 = Power 整層鋪銅, 可走線,但不能佔(zhàn)用1/3以上面積
L1,L4 = 走線層
5.線長(zhǎng)需求:
Flash訊號(hào)部份以channel為單位
每一channel 包含
(1)FD0~FD7(DATA),
(2)FRE0,FCLE0,FALE0,FWE0(control 訊號(hào))
做等長(zhǎng) 誤差<200mil
Power(5V)線寬 大等於40mil
Power(3.3V,1.2V)線寬 大等於30mil
7.Rx、Tx需要平行等長(zhǎng),誤差在50Mil內(nèi),線寬線距為7_6_7