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1. Title Block部份:
Good No Good Check Item 問題點說明
[ ] [ ] 1.01 確認Layout Number 標示正確.
[ ] [ ] 1.02 確認Model Name標示正確.
[ ] [ ] 1.03 確認Board Name標示正確.
[ ] [ ] 1.04 確認PCB 版本別標示正確.
[ ] [ ] 1.05 確認Layout Designer標示正確.
[ ] [ ] 1.06 確認Hardware Designer標示正確.
[ ] [ ] 1.07 確認出圖日期標示正確.
2. Text Setup部份:
Good No Good Check Item 問題點說明
[ ] [ ] 2.01 確認Text : 1號, 字型大小是否正確.(20,25,32,5,6)
[ ] [ ] 2.02 確認Text : 2號, 字型大小是否正確.(25,30,40,5,6)
[ ] [ ] 2.03 確認Text : 3號, 字型大小是否正確.(30,35,50,6,8)
[ ] [ ] 2.04 確認Text : 4號, 字型大小是否正確.(40,50,55,8,8)
[ ] [ ] 2.05 確認Text : 8號, 字型大小是否正確.(75,100,125,15,25)
3. Assembly Detail 部份: ( 正確請標示 “ Yes” 不正確者請標示 “No” )
Good No Good Check Item 問題點說明
[ ] [ ] 3.01 確認Board Outline & 合板作業(yè)正確

[ ] [ ] 3.02 確認治具孔正確存在. ( Tooling Hole ? ∮=160mils )至少要有二個至三個Tooling Hole, 每個中心點距離板邊X軸200mils, Y軸200mils.
4. Component / Solder Layer部份: ( 正確請標示 “ Yes” 不正確者請標示 “No” )
Top Bottom Check Item 問題點說明
[ ] [ ] 4.01確認Title Block底片層別及說明標示正確.
[ ] [ ] 4.02 確認底片內(nèi)容設(shè)定正確.
[ ] [ ] 4.03 確認光學定位孔( Fiducial Pads)存在.( 零件面至少二至三顆光學定位孔, 二個時需為對角位置, 中心點距離板邊請依公司AOI 機器規(guī)定)
[ ] [ ] 4.04確認金手指部分無訊號之Pad是否均已設(shè)定Padstack為”Null”
5. Internal Layer部份: ( 正確請標示 “ Yes” 不正確者請標示 “No” )
IN1 IN2 IN3 IN4 IN5 IN6 Check Item 問題點說明
5.01 確認Title Block底片層別及說明標示正確.
5.02 確認底片內(nèi)容設(shè)定正確.
6. GND and VCC Layer部份: ( 正確請標示 “ Yes” 不正確者請標示 “No” )
GND GND2 GND3 VCC VCC2 Check Item 問題點說明
6.01確認Title Block底片層別及說明標示正確.
6.02確認底片內(nèi)容設(shè)定正確.
GND GND2 GND3 VCC VCC2 Check Item 問題點說明
6.03 確認隔離線與Shape關(guān)係正確.
6.04 確認使用CAM Tool 檢查. Check 并無產(chǎn)生孤島Shape
7. Solder Mask (Top / Bottom) Layer部份: ( 正確請標示 “ Yes” 不正確者請標示 “No” )
Top Bottom Check Item 問題點說明
7.01 確認Title Block底片層別及說明標示正確.
7.02 確認底片內(nèi)容設(shè)定正確.
7.03 確認PCB上所有Pads 均露錫.(含金手指Pads & Testpin)
7.04 確認是否符合機構(gòu)要求之露錫設(shè)定.
7.05 確認走線上沒有露錫現(xiàn)象.
8. Paste Mask (Top / Bottom) Layer部份: ( 正確請標示 “ Yes” 不正確者請標示 “No” )
Top Bottom Check Item 問題點說明
8.01 確認Title Block底片層別及說明標示正確.
8.02 確認底片內(nèi)容設(shè)定正確.
Top Bottom Check Item 問題點說明
8.02 確認PCB上所有SMT Pads 均含此設(shè)定.(不含金手指Pads)
8.03 確認所有SMT Type測試點均含此設(shè)定.
9. Silkscreen (Top / Bottom) Layer部份: ( 正確請標示 “ Yes” 不正確者請標示 “No” )
Top Bottom Check Item 問題點說明
9.01 確認Title Block底片層別及說明標示正確.
9.02 確認底片內(nèi)容設(shè)定正確.
9.03 確認Customer Logo標示正確.
9.04 確認PCB Model Name標示正確.
9.05 確認PCB Board Name標示正確.
9.06 確認PCB 版本別標示正確.
9.07 確認PCB Part Number標示正確.
9.08 確認 ” HF ” Mark標示正確.
9.09 確認 ” LF ” Mark標示正確.
Top Bottom Check Item 問題點說明
9.10 確認板邊廢材上 ” >EP GW< ” 標示正確
9.11 確認SMT先製程面有 ” A ” Mark標示正確.
9.12 確認SMT后製程面有 ” B ” Mark標示正確.
9.13 確認Barcode Mark標示正確.
9.14 確認Customer PCB Number標示正確.( If Necessary )
9.15 確認系統(tǒng)螺絲箭頭標示正確.( If Necessary )
9.16 確認Conn. 標示說明文字正確.( If Necessary )
10. Drill Layer部份: ( 正確請標示 “ Yes” 不正確者請標示 “No” )
Good No Good Check Item 問題點說明
10.01 確認Title Block底片層別及說明標示正確.
10.02 確認底片內(nèi)容設(shè)定正確.
10.03 確認PCB Photo-plot Outline 設(shè)定含Drill Chart & Title Block.
10.04 確認特殊孔(ex.:橢圓孔,方形孔)鉆孔標示正確.
Good No Good Check Item 問題點說明
10.05 確認所有DIP Pads (含Via Hole) 均轉(zhuǎn)出Drill Figure.
10.06 確認Drill Hole (Pin) ? PTH : Tolerances :±3mils.
10.07 確認Drill Hole (Pin) ? NPTH : Tolerances :±2mils.
11. Generate ArtworkFiles部份: ( 正確請標示 “ Yes” 不正確者請標示 “No” )
Good No Good Check Item 問題點說明
11.1 確認Artwork Out時未產(chǎn)生任何錯誤.(Check Photoplot.log File)
11.2 使用ECAM350 軟體協(xié)助Check 各層底片.
11.3 確認產(chǎn)生所有Artwork File及NC Tape File, 供板廠製作PCB.
11.4 確認產(chǎn)生Pastemask Artwork File, 供鋼板廠製作鋼板.
11.5 確認產(chǎn)生相關(guān)供製造用之Report.
11.6 確認將PCB Artworks File &相關(guān)檔案傳送給板廠
11.7 確認將Board File 設(shè)定Password
11.8 確認將PCB 所有於設(shè)計中之相關(guān)檔案Backup