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標準體系

高速pcb設(shè)計走線的檢查事項
關(guān)鍵詞：pcblayout pcblayout外包 上海pcblayout pcblayout公司 pcblayout服務(wù) | 作者：佚名 | 點擊量： | 發(fā)布時間：2013年06月18日
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1. Routing Constraints部份:
Good     No Good      Check Item 問題點說明
[      ]      [      ]      1.01確認Net Width / Spacing 設(shè)定符合Design Rule. 
[      ]       [      ]       1.02確認Length Control (長度限制) 設(shè)定符合Design Rule.   
[      ]       [      ]       1.03確認Length Control (等長限制) 設(shè)定符合Design Rule.   
[      ]       [      ]       1.04確認Differential Pair設(shè)定符合Design Rule. 
[      ]       [      ]       1.05確認Net Schedule 設(shè)定符合Design Rule.     
[      ]       [      ]       1.06確認Net Shielding設(shè)定符合Design Rule.     
[      ]       [      ]       1.07確認Net On Assigned Layer設(shè)定符合Design Rule.   
Good     No Good      Check Item 問題點說明
[      ]       [      ]       1.08確認Net Via Count設(shè)定符合Design Rule     
[      ]       [      ]       1.09確認Net Fixed設(shè)定符合Design Rule.    
2. Importance Routing 部份:
Good     No Good      Check Item 問題點說明
[      ]       [      ]       2.01確認Power / Ground Plane 設(shè)定正確.     
[      ]       [      ]       2.02確認Power / Ground Net 設(shè)定正確.
[      ]       [      ]       2.03確認Power / Ground Plane切割線正確.  
[      ]       [      ]       2.04確認在切割線附近之Via or DIP Pin 導(dǎo)通情況.   
[      ]       [      ]       2.05確認所有屬線關(guān)系均已完成( Unconnected Pins = 0 ) 
[      ]       [      ]       2.06 確認 All Etch Layers DRC       
Good     No Good      Check Item 問題點說明
                    
                    
Good     No Good      Check Item 問題點說明
[      ]       [      ]       2.07確認在FPC 雙面板走線時, 當Shape 需為網(wǎng)狀, 為維持信號阻抗之穩(wěn)定性. 請修改相關(guān)Shape參數(shù)如下:
       
3. Testpad部份:
Good     No Good      Check Item 問題點說明
[      ]       [      ]       3.01確認設(shè)定可當Testpad 之最小尺寸  
[      ]       [      ]       3.02確認設(shè)定Testpad之間的最小安全距離. 
[      ]       [      ]       3.03確認設(shè)定可加入Testpad之層面
Good     No Good      Check Item 問題點說明
[      ]       [      ]       3.04確認是否允許測試點放在零件腳上.
[      ]       [      ]       3.05確認N.C. Pin 是否需加上Testpad. (Ex.: BGA Type Chipset…)     
[      ]       [      ]       3.06確認各Net 之Testpad數(shù)量正確.     
[      ]       [      ]       3.07確認Testpad 是否設(shè)定Fixed.   
[      ]       [      ]       3.08確認所有Nets之Testpad 100 % 完成.   
[      ]       [      ]       3.09確認Testpad DRC Check, 并確認無產(chǎn)生錯誤訊息.   
4. Rename部份:
Good     No Good      Check Item 問題點說明
[      ]       [      ]       4.01確認不可Rename之組件有設(shè)定.     
[      ]       [      ]       4.02確認將排序后之資料回傳并請RD Eng. Update 線路圖.再由Layout Eng. 進行Netin 確認資料同步     
5. Silkscreen部份:
Good     No Good      Check Item 問題點說明
[      ]       [      ]       5.01確認Ref Number 與零件擺放關(guān)系正確 
Good     No Good      Check Item 問題點說明
[      ]       [      ]       5.02確認文字白漆無存在於SMD Pad 或 露銅之Via上.
[      ]       [      ]       5.03確認零件之極性標示正確(Cap+, Diode, LED等組件).     
[      ]       [      ]       5.04確認Connector之Pin No.標示正確.
[      ]       [      ]       5.05確認Component Reference Name字形大小一致  
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