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器件之間的焊盤間距

器件之間的焊盤間距大小，需符合本公司的（DFM)要求。

             chip元件     IC元件邊框     印制板邊緣     屏蔽蓋     異形元件

chip元件   》0.25mm        》0.25mm       》0.3mm       》0.4mm    》0.4mm

IC元件邊框 》0.25mm        》0.35mm                     》0.4mm

屏蔽蓋     》0.4mm         》0.4mm        》0.4mm       》0.4mm    》0.4mm

放電管與相鄰元件PAD之間的距離》0.3mm（放電管和相鄰元件PAD之間的間距，相同網(wǎng)絡(luò)》0.15mm,不同網(wǎng)絡(luò)》0.2mm)放電管與放電管之間的距離》0.1mm

屏蔽蓋設(shè)計(jì)

屏蔽蓋和屏蔽蓋之間以及屏蔽蓋內(nèi)器件和屏蔽蓋間距需大于0.4MM以上

原因：目前屏蔽蓋的焊盤寬度為0.7MM,為了減少屏蔽蓋虛焊問題，特別是對(duì)與機(jī)型的屏蔽蓋多且多為異形器件的，屏蔽罩拐角很容易虛焊，目前屏蔽蓋焊盤的鋼網(wǎng)寬度都會(huì)做

0.3MM-0.5MM的內(nèi)外擴(kuò)孔處理

屏蔽蓋焊盤不宜過長，會(huì)由于焊盤長度太長與屏蔽蓋鋸齒焊接后意造成局部虛焊。屏蔽蓋焊盤的長度設(shè)計(jì)為2-2.5MM一段一段，鋸齒高度0.3MM-0.5MM，對(duì)以折彎處建議焊盤長度越小越好1.2-1.5MM，屏蔽蓋引腳需制作成鋸齒狀和焊盤匹配。

原因：目前對(duì)屏蔽蓋廠商要求是：在0.1MM變形的范圍是正常的，變形位置經(jīng)常出現(xiàn)在折彎處，結(jié)合我們當(dāng)前的鋼網(wǎng)厚度0.12MM，很難去把握引腳的焊接效果，且焊盤越大，焊盤上的錫膏量就越不飽滿。

PCB拼版圖

一、工藝夾持邊

工藝邊距單板頂部》5MM（備注：機(jī)臺(tái)夾到工藝邊是為4.5MM）工藝夾持邊的寬度》4MM在PCB貼裝過程中，PCB應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)便的夾持。在這個(gè)范圍內(nèi)不允許布放元器件和焊盤，遇有高密度板無法留出夾持邊的，可設(shè)計(jì)工藝邊或采用拼板形式。其寬度視所選擇的SMT設(shè)備而定，一般情況，工藝邊距元件頂部或單板邊6.0MM，即工藝邊距最近元件頂部或距離PCB內(nèi)板》5MM,

MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)

PCB板的MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)上，把同一面的MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)成左右MARK點(diǎn)對(duì)稱（左右MARK點(diǎn)與板邊間距相同），上下MARK點(diǎn)不對(duì)稱（上下MARK點(diǎn)與板邊間距不相同），做防呆處理。PCB板MARK點(diǎn)直徑大小為1.0MM。

定位孔

整拼板定位孔直徑為2.5MM+ -0.1MM，定位孔周圍1MM以內(nèi)，不要放置元件，避免分板工裝支撐頂針擠壓元件。

單板各拼板基板的定位孔要求：目前標(biāo)準(zhǔn)：3.0MM-3.8MM