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1.要先出線頭
2.緊密走線
3.上下走線盡量重合,留出打孔空間
4.走線不要把路堵死,給周邊盡量多出空間來(lái)
5.打孔區(qū)、走線區(qū)可以分開(kāi)
6.除了GND少打通孔.
7.IC下層少走線
8.要熟練運(yùn)用工具、功能及快決鍵
9.不要在孔上走線
10.如果需要，可以在BGA焊盤(pán)上打孔
11.布局很重要，分析飛線密度和走向(就近原則)
12.可先走緊密外圍器件(有飛線就可以在外圍器件上走，盡量少打孔)
13.如果有多處連接,看哪里近，哪里方便，就走向哪里
14.在IC下打孔后，最好是向離IC邊界近的方向走
15.短線盡量走表層.
16.走線時(shí)，對(duì)應(yīng)原理圖,最好打印出來(lái)
17.先把表層離IC近的線走了,這樣就可以在那里打孔了.(沒(méi)有后顧之憂了)
18.布局的時(shí)候能夠放近的一定要放近些，特別是BGA周邊，走線第一，打版第二，美觀第三。
19.走線是個(gè)系統(tǒng)的工作,最好是一個(gè)人來(lái)做, 一個(gè)以上,搞不好就會(huì)走死的.
20.如果可以在規(guī)劃板筐時(shí),一定要多考慮余量和爭(zhēng)取空間。
21.做原理圖的時(shí)候一定要簡(jiǎn)潔明了，器件少些，集成度要高的，封狀、小的、可要可不要的器件一定要求去掉。
22.分清哪些線是已定的或可定的(沒(méi)有什么其他走法的)應(yīng)該先走，可動(dòng)的后走。
23.如果可以，布局時(shí)候，器件間可以留出走線的寬度。
24.大型BGA IC下應(yīng)該走立體線 (走多層),不要走平面(都走同一層),后面就會(huì)知道什么叫苦啊。