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電源完整性是指系統(tǒng)供電電源在經(jīng)過一定的傳輸網(wǎng)絡(luò)后在指定器件端口相對(duì)該器件對(duì)工作電源要求的符合程度。當(dāng)前的系統(tǒng)設(shè)計(jì)核心供電電壓越來越小，總的工作電流和布線密度則越來越大，數(shù)字器件切換速度越來越快，導(dǎo)致的電源網(wǎng)絡(luò)的問題日益突出。

直流壓降（IR Drop）超標(biāo)，板上器件將由于電源的過壓或欠壓而不能正常工作；板上的某些區(qū)域電流密度太大，將會(huì)引起局部的溫度持續(xù)升高甚至燒毀；板子上的電容擺放不當(dāng)，電容規(guī)格選取不合適，將會(huì)導(dǎo)致電源網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生諧振，造成EMI問題，甚至IC工作電壓達(dá)不到芯片廠商要求，器件不能工作。

傳統(tǒng)的PCB板的設(shè)計(jì)依次經(jīng)過電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通過一系列儀器測試電路板原型來評(píng)定。如果不能滿足性能的要求， 上述的過程就需要經(jīng)過多次的重復(fù)。這些在當(dāng)前激烈的市場競爭面前，無論從設(shè)計(jì)時(shí)間、設(shè)計(jì)的成本上來說都是一個(gè)巨大的風(fēng)險(xiǎn)。

上海應(yīng)華可以為你提供完善的PI解決方案，通過目前的仿真手段，可以為設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)前期規(guī)劃電容的數(shù)量和規(guī)格選取，設(shè)計(jì)后期確定IR drop的大小，饋點(diǎn)的選取，過孔的位置、數(shù)量等是否符合要求，電容位置及數(shù)量是否滿足電源阻抗要求，在設(shè)計(jì)階段保證整個(gè)電源系統(tǒng)的可靠性。

1、IR Drop分析
2、DC 電阻分析
3、AC 阻抗分析