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概述 |
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背板系統(tǒng)作為開放性的,模塊化,低成本,可快速集成化的高性能解決方案,被廣泛的采用。隨著數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的增長,目前的系統(tǒng)總線帶寬已經(jīng)發(fā)展至40G/100G,同時(shí)對背板系統(tǒng)的設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。
漢普憑借在業(yè)界先天的優(yōu)勢,在背板設(shè)計(jì)方面積累了大量的經(jīng)驗(yàn),在單線10Gbps以上的高速背板設(shè)計(jì)領(lǐng)域,更是走到了前列。
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技術(shù)優(yōu)勢 |
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1、完善的標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)華持有完整CPCI, ATCA, MicroTCA, VPX等背板以及附屬子卡,扣卡(AMC,FMC等)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),并由專人研讀、整理,為應(yīng)華設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持。
2、豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
以多年的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)為依托,應(yīng)華在背板的電氣性能,機(jī)械結(jié)構(gòu),器件布局,散熱等各方面都積累的豐富的經(jīng)驗(yàn),不僅可以滿足內(nèi)部的設(shè)計(jì)需求,而且也可以為您提供各方面建議和技術(shù)支持。
3、專業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
應(yīng)華的layout團(tuán)隊(duì)均具有多年的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),除了layout團(tuán)隊(duì)之外,我們還有專業(yè)的SI/PI/EMI分析團(tuán)隊(duì),原理圖封裝團(tuán)隊(duì),器件采購團(tuán)隊(duì),以及生產(chǎn)服務(wù)團(tuán)隊(duì),各大團(tuán)隊(duì)相互依托,可以為您提供一站式的設(shè)計(jì)服務(wù)。
4、完善的流程
應(yīng)華具有完善的表單和流程,在設(shè)計(jì)進(jìn)度和設(shè)計(jì)質(zhì)量方面都有嚴(yán)格的管控,并且會(huì)定期的為您報(bào)告項(xiàng)目的情況,讓你可以做到運(yùn)籌帷幄。
5、仿真支持
應(yīng)華可以提供完善的SI/PI仿真支持,通過仿真優(yōu)化背板/子卡上的高速走線、過孔、連接器、AC電容,在設(shè)計(jì)前期既可以評估整個(gè)通道的損耗情況,并給出最優(yōu)化的layout規(guī)則,為設(shè)計(jì)的一次性成功提供有力的保障。